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3D SPI（Solder Paste Inspection）是指三維錫膏檢測系統(tǒng)，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等。如何快速準(zhǔn)確的檢測極微小的焊膏，一般采用PMP（相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)）和Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理。3D AOI（Automated Optical Inspection），中文全稱是三

3D 機(jī)器視覺是一種光學(xué)成像技術(shù)，可快速準(zhǔn)確地獲取物體表面的物理細(xì)節(jié)。利用數(shù)字化3D掃描數(shù)據(jù)，可以提取任何物體的尺寸（包括表面積、體積和特征尺寸）。結(jié)構(gòu)光是3D機(jī)器視覺里一種典型的3D成像原理，它將一系列編碼光柵圖形投影到物體上，并通過攝像頭或傳感器接收這些圖形的失真信息，然后利用圖像處理和三角測量算法將這些

3D掃描是指集光、機(jī)、電和計(jì)算機(jī)技術(shù)于一體的高新技術(shù)，主要用于對(duì)物體空間外形和結(jié)構(gòu)及色彩進(jìn)行掃描，以獲得物體表面的空間坐標(biāo)。三維掃描技術(shù)主要應(yīng)用于以下幾個(gè)方面:1. 逆向工程(RE)/快速成型(RP)2. 掃描實(shí)物，建立CAD數(shù)據(jù)；或是掃描模型，建立用于檢測部件表面的三維數(shù)據(jù)；3. 生產(chǎn)線質(zhì)量控制和產(chǎn)品元件的形狀檢測；4. 文

3D打印應(yīng)用是一種增材制造技術(shù)，它以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用特殊蠟材、粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過打印一層層的粘合材料來制造三維物體。 其原理為： ? 先由軟件把3D的數(shù)字模型，“切片”成若干個(gè)平面，形成了很多個(gè)剖面， ? 利用可舉升的平臺(tái)，這個(gè)平臺(tái)周