3D SPI / AOI
3D SPI(Solder Paste Inspection)是指三維錫膏檢測系統(tǒng),主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),包括體積,面積,高度,XY偏移,形狀,橋接等。如何快速準(zhǔn)確的檢測極微小的焊膏,一般采用PMP(相位調(diào)制輪廓測量技術(shù))和Laser(中文譯為激光三角測量技術(shù))的檢測原理。3D AOI(Automated Optical Inspection),中文全稱是三
3D機(jī)器視覺
3D 機(jī)器視覺是一種光學(xué)成像技術(shù),可快速準(zhǔn)確地獲取物體表面的物理細(xì)節(jié)。利用數(shù)字化3D掃描數(shù)據(jù),可以提取任何物體的尺寸(包括表面積、體積和特征尺寸)。結(jié)構(gòu)光是3D機(jī)器視覺里一種典型的3D成像原理,它將一系列編碼光柵圖形投影到物體上,并通過攝像頭或傳感器接收這些圖形的失真信息,然后利用圖像處理和三角測量算法將這些
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